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硅基大功率紫外模组——2017年阿拉丁神灯奖十大技术奖
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详细信息订购说明
  • 品牌名称: 晶能
  • 芯片品牌: 晶能
  • 功率: 100-300W
  • 应用范围: 工业固化/曝光/印刷等行业

项目名称:

硅基大功率紫外模组

申报单位:

晶能光电(江西)有限公司

综合介绍或申报理由:

本产品主要采用晶能光电的硅基大功率紫外芯片,使用高导热的铜基板或氮化铝基板作为模组的机械载体,通过线路设计实现电气连接及严格的工艺管控和品质检测,实现在小的发光区内高密度的紫外光输出,为工业固化/曝光/印刷等行业提供了新型光源。

主要技术参数:

1-基板:铜基板、AlN陶瓷

2-功率:100-300W

3-光强:10W/cm2以上

4-电压:100V以内

与国内外同类产品或同类技术的比较情况:

功率密度高于同行5%

经济评价分析:

技术难度难度高,单价高,利润高,适合有技术实力的公司和团队

技术及工艺创新要点:

1-高可靠性芯片焊线设计

2-基板线路设计

3-垂直发光,能量密度集中

实际运用案例和用户评价意见:

上海悦威电子设备有限公司,使用的效果图如下


获奖、专利情况:

申请号或专利号:20161244294.8 (申请受理书见附件)


申报单位介绍:

晶能光电是由金沙江、淡马锡、亚太资源等多家著名的投资机构共同投资设立,专注从事硅衬底LED外延材料与芯片生产的高科技企业。总投资超过12亿元。 受益于国家创新体系建设,晶能光电将起源于南昌大学的硅衬底LED技术经过十年投巨资持续研发,并率先于全球进行产业化和应用推广,使该技术获得2015年国家技术发明奖一等奖,并发展成为全球第三条蓝光LED技术路线。

产品图片:







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