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德高化成薄膜双层五面出光CSP——2018神灯奖优秀技术
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详细信息订购说明
  • 品牌名称: 德高化成
  • 功率(w): 3W
  • 显色指数: 75Ra
  • 光通量: 3550-5300LM
  • 色温: 2700K
  • 芯片品牌: 德高化成

综合介绍或申报理由:

1.荧光粉薄膜芯片保型贴合、高硬度透明层保护

2.可靠性更高、适用车灯、闪光灯、背光

3.出光均匀、无黄晕

4.封装落BIN更精准

5.防水性能,导热性能良好

主要技术参数:

下图

技术及工艺创新要点:

此封装材料体系最大的创新在于区别于LED封装业界现行的液态有机硅树脂点胶成型的封装制法,以固态胶膜经真空压合装置完成封装过程。该技术对LED封装行业的重大价值在于:

(1)荧光胶膜为半固化状态、最大程度锁住荧光粉的分散与沉降,满足业界提高落BIN率的品质痛点。

(2)胶膜法封装LED可达到封装后器件尺寸(面积)仅为裸芯片的1.05-1.2倍,实现芯片级封装结构(chip scale package)。

(3)胶膜真空压合法封装CSP可实现单位作业面80%以上有效封装面积(芯片面积),大大提升封装效率节省封装材料

实际运用案例和用户评价意见:

下图


获奖、专利情况:

下图


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