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锡膏印刷机
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  • 品牌名称: 和田古德

X9功能和特点

1.精度

X9专用数学运算模型,重复定位精度±10微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 2.0

2HTGD 专用调整平台

X9 专用高刚性UVW模组驱动机构及倒三角Z轴升降机构有效提高平台调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动,使机器符合更高精度要求的印刷。结构简单可靠、调节方便,可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的自动调节.

3.可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头

独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统,能精确的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型,长度,重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。

4HTGD印刷机的PCB定位系统

 平皮带带传动,有效提升导轨运力,运速; 步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作;新概念导轨,无缝传输确保PCB运输的可靠性;自适应PCB板厚度,制程更简便;软件可调压力弹性侧压,底部整体吸腔式真空,及底部多点局部真空。

5.清洗系统

自动清洗结构;大功率风机加文丘里真空发生装置抽真空;干﹑湿﹑真空三种清洗方式,并可任意选择自由组合,用户可根据实际需求设定清洗周期 ﹑时间及速度等参数;长短擦拭纸通用,拆卸方便,节约资源;柔软耐磨橡胶擦拭板,清洗彻底,拆卸方便。

6.高适应性钢网框装夹系统

实现各种尺寸(370mm x 470mm~737 mm x 737 mm)的网框的印刷,并可实现在生产过程中的快速更换机型;Y向自动定位。

7.电控系统

采用自主研发的模块化集成电路,安全、便于维修;采用业界最先进的工控系统,可实现机器在运动过程中修改参数。

8.图像及光路系统

 全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以无极调节亮度的功能,使得各类型的Mark点均 可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点),适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等各类型不同颜色的PCB。 四路光源可调,远心镜头,上下同照钢网和PCB板。 

9简单易用的图形化中/英文操作界面

采用windows XP操作系统,独立研发的图形化人机界面:尤其在做程序文件的导航效果,方便所有操作人员快速熟悉操作;菜单式中/英文切换,操作日志,故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能,使得操作简单,方便。

102D锡膏印刷质量检查和SPC分析

2D功能对偏移,少锡,漏印,连锡等印刷不良问题能快速检测,检测点位任意增加;SPC软件能通过机器采集的样本分析机器CPK指数,确保印刷品质。


选项:

1、锡膏用量检测;2、自动加锡膏3、点胶功能;4、可做GRR测试功能


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